ReUSE, placas de circuito impreso reciclables

Gracias a la introducción de sustratos plásticos en el campo de la electrónica estamos asistiendo a una nueva revolución en la que los fabricantes están lanzando dispositivos electrónicos flexibles y de bajo coste que abren la puerta a que se puedan desplegar sensores en cualquier ámbito. Reconozco que hace algunos años nunca hubiese pensado que el plástico se iba a convertir en uno de los puntales de la electrónica, sin embargo, parece que también nos va a ayudar a optimizar costes y reaprovechar los componentes que hemos soldado a una placa de circuito impreso. El Laboratorio Nacional de Física de Reino Unido ha desarrollado una placa de circuito impreso llamada ReUSE con la que se podrían reciclar los componentes electrónicos que se hayan soldado a esta placa y volver a usarlos en otros sistemas.

Muchas veces, cuando utilizamos componentes de montaje superficial en una placa de circuito impreso, los componentes son difícilmente aprovechables o se requiere mucho esfuerzo para desoldarlos de la placa. Con la idea de reaprovechar el mayor número de componentes posibles (sobre todo en fases de prototipado o cuando un dispositivo deja de utilizarse), un equipo del Laboratorio Nacional de Física de Reino Unido junto a las empresas In2Tec Ltd y Gwent Electronic Materials Ltd han desarrollado el proyecto ReUSE (Reuseable, Unzippable, Sustainable Electronics), una placa de circuito impreso que permite separar los componentes electrónicos que se han acoplado a ésta sumergiendo la placa en un recipiente con agua caliente.

La placa de circuito impreso ReUSE tiene como base un polímero sobre el cual se pegan los componentes electrónicos (por ejemplo de montaje superficial o SMD) a las pistas metálicas depositadas sobre el sustrato plástico. El efecto es el mismo que el de una placa PCB tradicional y, de hecho, la capa plástica flexible se puede depositar sobre una base rígida para darle robustez al sistema. Una vez termina la vida útil del circuito, si la placa entra en contacto con agua caliente, el sustrato perderá el agarre y los componentes electrónicos se despegarán y podrían volver a ser utilizados.

Por ahora el sistema se ha probado con una placa de un sistema de iluminación con un éxito del 90%, es decir, el 90% de los componentes pudieron volver a utilizarse y aunque aún es un proyecto que está en fase de desarrollo, creo que podría tener mucho potencial en laboratorios de investigación y en la elaboración de prototipos de sistemas electrónicos.